機構拆解華為新手機 國產零件比例提高

外國機構對華為新手機Pura 70系列進行拆解發現，該手機使用更多的國產零件，包括內存芯片，顯示中國在先進技術自給自足方面取得進展。

技術維修公司iFixit和咨詢公司TechSearch International對華為Pura 70 Pro進行拆機，發現手機依然使用SK海力士的DRAM芯片，但內部的閃存（NAND）芯片可能是由華為自家芯片部門海思（HiSilicon）封裝，技術水平與美日韓主流製造商的產品相當，其他幾個零件也來自中國供應商。

由於NAND芯片上的標記不清晰，難以確定晶圓製造商，但iFixit認為，海思可能也生產了內存控制器。

同時，兩家公司還發現，手機搭載了由中芯國際7納米N+2工藝生產的麒麟9010芯片，其估計是去年Mate 60 Pro搭載的麒麟9000芯片的升級版本。

國產零件使用率較Mate 60系列高

iFixit和TechSearch指出，本次拆解的發現表明華為在推出Mate 60系列後的幾個月內，與合作夥伴生產先進芯片的能力方面取得了漸進式的進步。雖然無法提供確切的百分比，但可以確定，Pura 70系列的國產零件使用率很高，且高於Mate 60系列。

另外，雖然麒麟9010的使用說明中國芯片製造技術提升放緩，但中芯國際仍有望在今年底前實現向5納米製造節點的飛躍。